3. Electronics System Integration Technology Conference ESTC in Berlin

Mit den erfolgreichen Konferenzen in Dresden (2006) und Greenwich (2008) hat sich die die Electronics System Integration Technology Conference ESTC als eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging etabliert. Die dritte ESTC-Konferenz unter Federführung des Fraunhofer IZM findet vom 13.-16. September 2010 im Maritim pro arte Hotel in Berlin statt.

Neben dem umfassenden Tagungsprogramm gibt es am ersten Tag der Konferenz auch praktische Workshops zu unterschiedlichen Themen. Auf der begleitenden Fachmesse werden Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus der ganzen Welt ihre Technologiedienstleistungen und neue Produkte präsentieren.

Der technologische Fokus der Konferenz liegt auf folgenden Schwerpunkten:
· Moderne Aufbau- und Verbindungstechniken
· Neue Werkstoffe und Prozesse
· Modellierung und Simulation
· Angewandte Zuverlässigkeit
· Optoelektronik
· Montage und Fertigung
· Leistungselektronik
· Elektrischer Entwurf und Modellierung
· Neue Technologien

Der Call for Paper kann als .pdf herunter geladen werden.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.estc-2010.de